TIG焊保护气氛变化与其焊接光谱关联分析文献综述

钨极惰性气体保护焊(TIG焊)作为一种重要的焊接方法，其焊接质量受多种因素影响，其中保护气氛的变化对焊接质量的影响尤为显著。

焊接过程中产生的光谱信息蕴含着丰富的物理化学过程信息，可以间接反映焊接质量。

本文首先阐述了TIG焊、保护气氛以及焊接光谱的基本概念，并介绍了国内外利用光谱技术对TIG焊过程进行监测和质量控制的研究现状，重点概述了不同保护气氛对焊接光谱特征的影响以及基于光谱特征的焊接质量诊断模型研究进展。

最后，对TIG焊保护气氛变化与其焊接光谱关联分析的未来发展方向进行了展望。

关键词：TIG焊；保护气氛；焊接光谱；光谱分析；质量诊断

1.1TIG焊接钨极惰性气体保护焊(TIG焊)是一种利用非熔化钨电极与工件之间燃烧的电弧作为热源，利用惰性气体保护焊接区域，实现材料连接的焊接方法。

TIG焊具有焊接质量高、热影响区小、焊接变形小等优点，被广泛应用于航空航天、石油化工、核电等领域。

1.2保护气氛保护气氛是指在焊接过程中，为了防止焊接区域受到空气中氧气、氮气等有害气体的侵害，而在焊接区域周围形成的一种惰性气体环境。

常用的保护气体有氩气(Ar)、氦气(He)、氩氦混合气体等。

保护气氛的选择对焊接质量有着重要的影响，它可以影响电弧的稳定性、熔滴过渡形式、焊缝成形、力学性能等。